磁控溅射的镀膜原理

磁控溅射的镀膜原理

磁控溅射镀膜技术分很多种，有直流磁控溅射，中频磁控溅射，射频磁控溅射，镀的基材和膜层不一样，才用的原理不一样，选择的技术有区别。

采用中频溅射的优点是可得到光滑致密、膜层硬度高、膜厚可线性长、温升缓和的产品。但要求较高，工作压强范围很窄，各种控制要求快速准确。 多弧溅射在靶材上施小电压大电流使材料离子化，从而高速击向基片并沉积，形成致密膜坚硬膜。主要用于耐磨耐蚀膜。其缺点是正负电撞造成膜层不均匀，空穴、烧蚀。 

中频溅射的原理跟一般的直流溅射是相同的，不同的是直流溅射把筒体当阳极，而中频溅射是成对的，筒体是否参加须视整体设计而定，与整个系统溅射过程中，阳极阴极的安排有关，参与的比率周期有很多方法，不同的方法可得到不相同的溅射产额，得到不相同的离子密度。 

中频溅射主要技术在于电源的设计与应用，目前较成熟的是正弦波与脉冲方波二种方式输出，各有其优缺点，首先应考虑膜层种类，分析哪种电源输出方式适合哪种膜层，可以用电源特性来得到想要的膜层效果。 

磁控溅射中氩离子冲击靶材使靶材原子和分子碎片沉积在零件，靶材材料动能可达数百甚至上千电子伏特能量。是中性的纳米级镀膜。阴极弧起弧后一方面靶面高温将材料冶金融化，强大电场然后将融化材料几乎完全离子化，在靶电源和零件偏压综合作用下成膜。

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