磁控溅射是物理气相堆积的一种

磁控溅射是在玻璃外壳的不同区段调整工艺参数炮击不同靶材，改变镀膜的厚度及层数。关于磁控溅射工艺来说打弧是很普通的现象，也是导致产品不合格或者工艺不稳定的重要因素，因而解决打弧问题在工艺方面来看尤为重要。磁控溅射的作业原理是指电子在电场E的效果下，在飞向基片进程中与氩原子发生磕碰，使其电离发生出Ar正离子和新的电子。磁控溅射卷绕镀膜是采用磁控溅射（直流、中频、射频）的方法把各种金属、合金、化合物、陶瓷等资料堆积到柔性基材上，进行单层或多层镀膜。

磁控溅射是物理气相堆积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多资料，且具有设备简略、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。溅射进程中涉及到复杂的散射进程和多种传递进程：入射粒子与靶材原子发生弹性磕碰，入射粒子的一部分动能会传给靶材原子。溅射镀膜就是在真空中使用荷能粒子炮击靶表面，使被炮击出的粒子堆积在基片上的技能。使用低压惰性气体辉光放电来发生入射离子。

溅射产额随入射离子能量改变的简略示意图，简称溅射曲线。色彩可以做到比较深，耐磨性能也很好，但其色调不够纯粹，总是黑中略带黄色。并且因为钛的熔点相对较低，在溅射时易呈现大的颗粒，使其光令度不易得到改善。溅射镀膜进程主要是将欲堆积成薄膜的资料制成靶材，固定在溅射堆积体系的阴极上，待堆积薄膜的基片放在正对靶面的阳极上。溅射体系抽至高真空后充入氩气等，在阴极和阳极之间加载高压，阴阳极之间会发生低压辉光放电。磁控溅射镀膜技能主要用于塑料、陶瓷、玻璃、硅片等制品来堆积金属或化合物薄膜然后取得光亮、漂亮、经济的塑料、陶瓷表面金属化制品。

以上内容全部来源于网络，如有问题请联系我删除）