磁控溅射镀膜设备原理

磁控溅射镀膜设备原理

磁控溅射：

磁控溅射系统在靶材的背后放置磁铁，电子在加速飞向基片的过程中，受到垂直于电场的磁场影响，使电子产生偏转，被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，电子以摆线的方式沿着靶表面前进，在运动过程中不断与Ar原子发生碰撞，电离出大量的Ar+离子，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，终落在基片、真空室内壁及靶源阳极上。

溅射镀膜：

这部分应是生产线的主体， 而且是处在真空状态下的一个系统， 是由不锈钢或碳钢做成的一个个独立的室体连接组成。它的两端为了反复地使清洗过的玻璃基片进入和让镀制好的基片输出， 而处在一个特殊的状态， 称为真空锁室。在前后过渡室之间的部分称为镀膜室或溅射室。每个镀膜室是一个独立的沉积区域。溅射室的数量亦或溅射靶的数量， 包括选用的靶材， 取决于生产线开发膜系的能力和产量。

后处理：

镀制好的基片从真空室内输送到大气中后， 一般还要经过清洗及检测。清洗的要求没有前处理那么严格。目的是使膜层的缺陷更容易暴露出来， 以便在后续的检测中被发现。简单的检测就是目测， 为便于观察， 基片的底部分布有光源， 可以发现针孔的存在和数量， 有无放电的痕迹。出线端的透过率检测仪可以指出膜层终的透过率。也可以在基片范围内布置多道探头， 采集数据由计算机处理来评估膜层的纵向和横向的均匀性及有无异常。对于特殊用途的光学薄膜出线后即进入净化室， 覆上一层保护用的带胶薄膜后存放。

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