浅析磁控溅射镀膜的优缺点

真空镀膜工艺分为多种，包括有真空磁控溅射镀膜，蒸发镀以及光学离子镀。现在主要来讲讲磁控溅射镀膜的原理以及优缺点是什么，让大家对这个电镀工艺有所了解，对产品电镀的选用工艺有所帮助。

首先，真空磁控溅射镀膜通常应用在金属产品上面，原理为在电场作用下，电子与氩原子产生碰撞，从而电力出大量氩离子和电子，氩离子加速轰击靶材，靶原子沉积基片表面而成膜。靶材的材质主要有金属靶材，金属氧化物靶材等等。

每种工艺都有优缺点，真空磁控溅射镀膜的优点就是，它电镀的膜层纯度高，附着力好，而且膜厚均匀，这样的工艺重复性比较好。缺点当然也得注重，由于设备结构的复杂，如果溅射靶材被穿透，就会使整块靶材报废，所以靶材利用率低下就是缺点。

磁控溅射系统的原理是稀薄气体在反常辉光 放电发生的等离子体在电场的效果下，对阴极靶 材外表进行炮击，把靶材外表的分子、原子、离子 及电子等溅射出来，被溅射出来的粒子带有必定 的动能，沿必定的方向射向基体外表，在基体表 面构成镀层。

溅射镀膜开始呈现的是简略的直流二极溅 射，它的长处是设备简略，可是直流二极溅射沉 积速率低；为了坚持自我克制放电，不能在低气压下进行；不能溅射绝缘资料等缺陷限 制了其使用。在直流二极溅射设备中添加一个 热阴极和辅佐阳极，就构成直流三极溅射。添加 的热阴极和辅佐阳极发生的热电子增强了溅射 气体原子的电离，这样使溅射即使在低气压下 也能进行;别的，还可下降溅射电压，使溅射在低 气压，低电压状态下进行;一起放电电流也增大， 并可独立操控，不受电压影响。在热阴极的前面 添加一个电极（栅网状），构成四极溅射设备，可 使放电趋于稳定。可是这些设备难以取得浓度较 高的等离子体区，堆积速度较低，因而未取得广 泛的工业使用。