关于磁控溅射镀膜机知识!

磁控溅射镀膜仪用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。

电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子借助于靶表面上形成的正交电磁场，被束缚在靶表面特定区域，增强电离效率，增加离子密度和能量，从而实现高速率溅射。是制备低维度，小尺寸纳米材料器件的实验手段，广泛应用于集成电路，光子晶体，低维半导体等领域。

1、磁控溅射和电阻蒸发双应用。本机采用可磁控溅射与电阻蒸发免拆卸转换结构，可快速实现蒸发源的转换。

2、桌面小型一体化结构。本机对真空腔体、镀膜电源及控制系统进行整合设计，体积与一台A3 打印机相仿（不包含真空机组，480x320x460mm，宽X 高X 深）