磁控溅射镀膜仪的特点！

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射镀膜仪厂家带你了解更多！

磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。

溅射过程中涉及到复杂的散射过程和多种传递过程：入射粒子与靶材原子发生弹性碰撞，入射粒子的一部分动能会传给靶材原子。

溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。

各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低温沉积氮化硅减反射膜，以提高太阳能电池的光电转换效率。

装饰领域的应用，如各种全反射膜及半透明膜等，如手机外壳，鼠标等。

磁控溅射是由二极溅射基础上开展而来，在靶材外表树立与电场正交磁场，处理了二极溅射 堆积速率低，等离子体离化率低问题，成为现在镀膜工业首要办法之一。

在溅射的放电气氛中加入 氧、氮或其它气体，可堆积构成靶材物质与 气体分子的化合物薄膜；经过准确地操控溅射镀膜进程，简单取得均匀的高精度的膜厚。