磁控溅射靶材主要应用于电子及信息产业！

磁控溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息储存、液晶存储、液晶显示器、电子控制器件等，亦可应用于玻璃镀膜领域，还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、化学电镀、金属泡沫材料、装饰用品等行业。

磁控溅射靶材的制备技术方法按生产工艺可分为熔融铸造法和粉末冶金法两大类，在靶材的制备过程中，除严格控制材料的纯度、致密度、晶粒度以及结晶取向之外，对热处理工艺条件、后续成型加工过程亦需要加以严格的控制，以保证靶材的质量。

溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。

磁控溅射镀膜技术是在玻璃外壳的不同区段调整工艺参数轰击不同靶材，改变镀膜的厚度及层数。

对于磁控溅射工艺来说打弧是很普通的现象，也是导致产品不合格或者工艺不稳定的重要因素，因此解决打弧问题在工艺方面来看尤为重要。

磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子。

磁控溅射卷绕镀膜是采用磁控溅射（直流、中频、射频）的方法把各种金属、合金、化合物、陶瓷等材料沉积到柔性基材上，进行单层或多层镀膜。