EB500型电子束蒸发与电阻蒸发复合镀膜

设备用途：

EB500型电子束蒸发与电阻蒸发复合镀膜系统用于制备导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜等，广泛应用于大专院校、科研机构的科研及小批量生产。

设备组成：

系统主要由蒸发真空室、E型电子枪、热蒸发电极、旋转基片加热台、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。

技术参数：

极限真空度：≤6.67×10-5Pa；

抽速：45分钟可达到6.67×10-4Pa；

基片尺寸：4英寸x1片；

加热炉最 高温度800°C；

热阻蒸发组件：2套；

新型电子枪及电源：电子枪最 大功率8KW（10KV,800mA）可调；

水冷式坩埚： 4穴坩埚，每个容量约为11 ml；

膜厚控制仪（1个探头）：1套；

分子泵系统：1套；

控制系统：用工控机进行系统操作，可显示或自动控制的功能有：电子枪、膜厚控制仪、样品旋转及加热、气路、抽气；

冷却水循环机及水路组件：1套；

离子轰击系统组件：1套。